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标签:
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先进封装材料 |
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题名/责任者:
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先进封装材料 / (美)Daniel Lu，(美)C. P. Wong编 , 陈明祥，尚金堂等译 |
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ISBN:
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978-7-111-36346-0 价格： CNY99.00 |
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语种:
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汉语 |
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载体形态:
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16,569页 : 图 ; 24cm |
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出版发行:
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北京 : 机械工业出版社, 2012 |
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内容提要:
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本书综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。 |
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主题词:
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封装工艺 电子材料 |
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中图分类法
:
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TN04 版次： 5 |
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主要责任者:
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吕道强 编 |
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主要责任者:
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汪正平 编 |
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次要责任者:
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陈明祥 译 |
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次要责任者:
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尚金堂 译 |
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标签:
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相关主题:
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相关资源:
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限定所在馆:
限定所在馆藏地点:
限定馆藏状态:
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